해당 제품은 모든 언더필을 완벽히 제거하지는 못합니다.

완전히 녹일수 있는 강한 제품이 있으나, 해당 제품은 PCB까지 녹일 수 있기 때문에 특정 제품에만 사용이 가능하여, 범용으로 쓸 수 있는 희석 제품을 판매하고 있습니다.

 

확실한 것은 용액만으로 완전히 제거할 수 없다고 하여도, 용액이 없이 작업하는것보다 훨씬 수월하게 언더필된 칩셋의 분리 작업이 가능하니 참고 부탁드립니다 ^^

 

 

*** 사용법 ***

사용시 탈지면에 용액을 묻혀, 언더필된 칩본드에 대고 20~25분정도 두어 칩본드가 용액을 머금도록 합니다. 약한 언더필의 경우에는 해당작업후 핀셋으로 긁어내면 제거가 가능합니다.

 

강한 언더필의 경우에는 칩본드가 용액을 머금은후에 탈지면을 빼고, 칩본드외에 용액이 묻은곳을 닦아낸 후, 열풍기로 (약250~300도) 가열하면서 핀셋으로 긁어 냅니다.